台积电新一轮扩产传说风闻升温，包括于美国患上州达拉斯和北德州地域再增建6座晶圆厂，以和台湾嘉义科学园区三期再新增5座进步前辈封装厂。...

9月30日，华为及DeepSeek官方公布，DeepSeek已经正式开源面向昇腾算力平台的基础举措措施组件。这象征着于主流GPU路径以外，国产算力平台初次得到了来自头部年夜模子厂商的、成系统的基础举措措施级支撑。...

印度不停扩展的OSAT（外包半导体封装与测试）生态体系正从传统封装慢慢迈向倒装芯片（Flip-Chip）封装、芯粒（Chiplet）技能，以和2.5D进步前辈封装能力范畴。...

国际电子商情29日讯 9月29日，深圳市景旺电子株式会社H股于中国香港结合生意业务所主板挂牌生意业务，H股代码3228.HK，A股代码603228.SH，公司由此实现“A+H”两重上市结构。...

当被问到模子蒸馏算不算“劫夺”时，黄仁勋回覆说，“这叫做竞争，你彻底可以恣意测试别家的产物”。...

9月28日，长鑫科技发布通知布告，规划动用180亿元IPO超募资金，落地DRAM技能研发以和存储器晶圆后道测试基地二期项目，合计总投资349亿元。...

9月28日，AMD官宣以82亿美元全股票生意业务收购AI草创试验室World Labs。交割完成后，World Labs开创人李飞飞将出任AMD履行副总裁兼首席科学家，直接向AMD CEO苏姿丰报告请示。...

9月28日，由世界进步前辈积体电路与恩智浦半导体于2024年9月合资设立的VisionPower Semiconductor Manufacturing Company（VSMC），于新加坡淡滨尼为其首坐12英寸晶圆厂进行启用典礼。...

日前，青海项目信息网发布昆仑领奕智算中央项目（一期）的询比采购成果通知布告。通知布告显示，上海GPU龙头企业壁仞科技拿下包一，中标金额为1.74亿元。...

以人工智能为代表的新技能运用加速拓展，动员相干范畴需求扩展，鞭策电子行业利润高速增加。...

新加坡经由过程当局资金撑持、科研基础举措措施设置装备摆设以和聚焦贸易化的成长计谋，正于打造一个蓬勃成长的区域性量子技能中央。...