国际电子商情17日讯印度正经由过程年夜范围财务激励踊跃构建本土半导体系体例造能力。据悉，印度规划推出一项范围逾1万亿卢比（约合108亿美元）的半导体财产专项基金。该基金最快将在两至三个月内正式启动，将以补助情势搀扶本土芯片设计、制造装备采购和供给链设置装备摆设等多个环节。此举是印度总理莫迪鞭策 制造于印度 战略、巩固其全世界制造业中央职位地方的最新举措，旨于吸引全世界半导体企业投资设厂，削减对于入口芯片的依靠。

与此同时，据印度电子与半导体协会（IESA）和SEMI印度会长Ashok Chandak吐露，跟着新工场的启用，印度的芯片产能有望于2026年末或者2027年头到达逐日7500万至8000万颗的程度。这些产能未来自多个分阶段投产的半导体项目，一旦投入运营，印度的芯片组装及测试能力将显著扩大。

事实上，从2021年启动的100亿美元芯片激励规划至今，已经吸引多个庞大项目落地。美国存储芯片制造商美光科技已经于印度西部古吉拉特邦成立封装测试工场。印度本土综合性企业集团塔塔集团也于古吉拉特邦兴修一座半导体晶圆制造厂，并同步推进自力的芯片封装项目。此外，富士康科技集团的测试与封装举措措施等多个项目也已经于当局激励规划下公布。

今朝印度财产的重心重要集中于芯片的后道环节。例如，美光科技的工场是ATMP（组装、测试、标志与封装）工场，出产DRAM、NAND及SSD等存储芯片。塔塔电子、凯恩斯科技及CG电力和工业解决方案等公司的项目将作为OSAT（外包半导体组装与测试）举措措施。这些于印度组装及测试的芯片将撑持人工智能体系以和汽车、条记本电脑及智能手机等范畴，初始产物规模重要集中于14纳米至28纳米，晶圆自己将从外洋采购。

从实行路径看，印度正将其雄厚的工程与设计人材贮备与财务补助相联合，以此吸引全世界重要芯片制造商，这一模式与此前乐成吸引苹果公司于印度扩张供给链的做法近似。今朝苹果已经于印度组装其全世界约25%的iPhone。

印度联邦科技部长AshwiniVaishnaw于去年11月暗示，印度的持久方针是到2032年将本国芯片制造能力晋升至与韩国、美国等全世界重要出产国相称的程度。当前列国的财产政策正竞相加年夜对于本土芯片财产的撑持，以满意人工智能、汽车等范畴连续爬升的芯片需求。

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