安世半导体(中国)公布其于12英寸晶圆平台上取患上要害性进展——乐成完成双极型分立器件的小批量试产，并同步验证了基在该平台的新型ESD(静电放电)掩护器件机能达标。

日前，安世半导体（中国）公布其于12英寸晶圆平台上取患上要害性进展 乐成完成双极型分立器件的小批量试产，并同步验证了基在该平台的新型ESD（静电放电）掩护器件机能达标。这一结果不仅标记着其于特点工艺范畴的技能能力迈上新台阶，更是于外部供给链猛烈变更配景下，中国半导体企业强化自立可控能力的主要表现。

同步实现量产的肖特基整流器也已经顺遂经由过程AEC-Q101车规级认证，可直策应用在汽车电子范畴，该器件采用扁平引脚外貌贴装设计，兼具小型化上风与优秀电气机能，低正向压降、低反向恢复电荷等特征，搭配进步前辈夹片键合技能，能充实满意汽车电子对于高功率处置惩罚能力与靠得住性的严苛要求。

自2025年下半年起，因为荷兰方面以公司管理争议为由接受安世半导体荷兰总部，并暂停向中国工场供给晶圆，安世中国面对史无前例的断供危害。于此压力下，公司迅速转向海内晶圆代工系统，结合浩繁本土制造伙伴，周全重构从8英寸到12英寸的晶圆供给收集。

值患上留意的是，12英寸晶圆于功率半导体及分立器件范畴持久被视为 非主流 选择，因其对于工艺兼容性及良率节制要求极高。安世中国这次不仅实现了工艺适配，还有经由过程国产质料与装备的深度整合，使综合制造成本较此前依靠海外供给时年夜幅降低。

从财产格式看，安世中国区营业占集团全世界营收近半，其不变运行对于欧洲以致全世界汽车财产链具备体系性意义。这次技能与供给链的 双自立 转型，不仅保障了自身产能持续性，也凸显了中国于成熟制程与特点工艺环节日趋加强的不成替换性。整体而言，安世中国的12英寸晶圆冲破，远不止一项工艺进级，更是中国半导体财产于繁杂国际情况下，经由过程技能韧性、供给链重构与政策协同，走出的一条 以我为主、稳链强链 的务实路径。将来，跟着更多本土制造资源的深度耦合，近似案例或者将成为中国半导体高质量成长的新常态。

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